电子行业：国投证券-电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点-250731

- 随着电子设备功率密度的增加，传统被动散热材料面临瓶颈，均热板（VC）有望成为新的核心组件。

- 主动散热技术向液冷转变，云端和终端市场对液冷方案的需求不断上升，预计市场规模将显著增长。

- 投资机会集中在相关企业，如飞荣达、苏州天脉等，但需关注技术研发和市场竞争风险。

电子行业正面临被动散热材料的持续迭代与液冷技术的兴起。

随着5G、AI和IoT等技术的普及，电子设备的功率密度大幅增加，芯片功率从数瓦跃升至1000W，导致热流密度接近100W/cm2，设备温度升高，系统可靠性下降。

传统被动散热技术如金属散热片、石墨和热管面临物理极限的挑战，VC均热板因其更高的导热效率和更薄的设计，预计将在被动散热中占据核心地位。

主动散热方面，液冷技术逐渐取代传统风冷，主要应用于云端数据中心和终端PC主机。

微泵液冷技术因其适应高功耗芯片和小型设备的能力，未来在消费电子和工业互联设备领域前景广阔。

此外，热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理中也具有独特优势。

市场方面，VC行业预计2024年市场规模为10.89亿美元，数据中心液冷预计到2031年市场规模将达到92.31亿美元。

相关受益公司包括飞荣达、苏州天脉、思泉新材等。

风险提示包括技术研发瓶颈、技术路线不确定性、行业竞争加剧和下游需求波动。

投资标的包括：飞荣达、苏州天脉、思泉新材、中石科技、领益智造、鸿日达、捷邦科技、英维克、曙光数创、强瑞技术、申菱环境、同飞股份、科创新源、佳力图、富信科技、飞龙股份。

推荐理由：随着5G、AI及IoT等技术的普及，电子设备功率密度激增，导致散热需求不断上升。

被动散热材料如VC均热板在高密度集成场景中展现出良好潜力，而液冷技术在云端和终端设备中逐渐成为主流散热方案。

微泵液冷技术在消费电子和工业互联设备领域具有广阔的应用前景。

整体来看，这些公司在散热材料和技术领域的创新与发展，将受益于市场需求的持续增长。