斯达半导：华金证券-斯达半导-603290-积技以培风，以IGBT/SiC大翼将图南-240611

投资标的：斯达半导（603290） 推荐理由：斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，技术领先且受益于汽车电气化持续推进，具备强劲增长动力，同时拓展高压功率/SiC器件，具备长期增长潜力。

1. 斯达半导致力于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，产品在新能源汽车、风光储、工控等领域应用广泛，具有技术领先优势和多领域覆盖。

2. 公司受益于汽车电气化持续推进和SiC功率电子器件需求增长，有望开启第二成长曲线，预计未来销售增长持续强劲。

3. 2021年公司募集资金用于高压特色工艺功率芯片研发、SiC芯片研发和产业化、功率半导体模块生产线自动化改造等项目，有望提升公司的市场供货保障能力。

1. 斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。

2. 公司的IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。

3. 产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

4. 公司在新能源汽车/风光储和工控领域有技术领先优势。

5. SiC上车可提供助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；减少汽车重量，有利于轻量化；承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；降低电池成本提升续航里程，降低整车成本等五大优势。

6. 斯达半导已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商，并且与头部企业建立了深入战略合作关系。

7. 公司的SiCMOSFET模块已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。

8. 2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。

9. 预计募投项目有望于24年达使用状态，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。

10. 预计2024年至2026年营业收入增速分别为23.5%/16.2%/17.5%，归母净利润增速分别为6.1%/16.9%/15.3%。