- 光刻技术是半导体制造的关键工艺,决定了集成电路的性能和技术节点的进步。
- 随着EUV光刻需求的提升,预计相关设备市场规模将在2025年达到312.74亿美元。
- 半导体市场的快速增长将推动DRAM和先进逻辑芯片的需求,相关公司在设备制造和材料供应方面具备投资潜力。
核心要点2
光刻技术是半导体制造中的关键工艺,涉及多个步骤和掩模层。
以0.13μm CMOS集成电路为例,制造过程中有474个步骤,其中212个与光刻曝光相关。
光刻技术不仅影响掩模层的需求,还决定了技术节点的限制因素。
每个新节点的特征尺寸通常降低至上一个节点的约70%。
逻辑芯片和存储芯片在光刻要求上存在差异,逻辑电路的最小线距出现在金属互连层,而存储阵列的线距则相对固定。
光刻工艺的基本流程包括旋涂光刻胶、预烘烤、曝光和显影。
掩模版的制造是光刻的前提,通常通过直写光刻技术完成,激光和电子束直写设备用于不同工艺节点的掩模制造。
光刻机的光源类型多样,包括高压汞灯、准分子激光器和EUV光源,后者依赖激光等离子体技术生成。
光刻机的成像系统是技术核心,材料选择对光刻分辨率和成像质量至关重要。
预计到2024年,光刻相关设备市场规模将达到293.67亿美元,随着2nm工艺的引入,预计2025年将增至312.74亿美元。
AI、大数据和云计算的快速发展将进一步推动半导体需求,特别是DRAM和先进逻辑芯片的生产。
相关公司包括设备制造商和材料供应商,面临的风险包括市场周期性、设备折旧、专利垄断及研发成本高等。
整体来看,光刻技术在半导体产业链中占据重要地位,未来发展前景广阔。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 汇成真空(301392.SZ) 推荐理由:作为设备厂商,汇成真空在光刻技术相关设备的制造中具有重要地位,随着半导体市场的快速发展,其产品需求有望持续增长。
2. 芯源微(688037.SH) 推荐理由:芯源微专注于光刻设备的研发和生产,随着2nm工艺的导入和EUV光刻需求的提升,公司有望受益于行业的技术进步和市场扩张。
3. 中科飞测(688361.SH) 推荐理由:中科飞测在掩模版制造设备方面具有竞争优势,随着对高精度掩模版需求的增加,公司产品的市场前景看好。
4. 芯碁微装(688630.SH) 推荐理由:作为光刻工艺中重要的设备制造商,芯碁微装在市场中占有一席之地,未来随着半导体行业的发展,其产品需求将显著增长。
5. 华特气体(688268.SH) 推荐理由:华特气体在激光源混合气领域具备技术优势,随着光刻工艺的升级,其产品在市场中的应用需求将持续上升。
6. 凯美特气(002549.SZ) 推荐理由:凯美特气在气体供应方面的稳定性和技术能力,为光刻设备的高效运行提供了保障,未来市场前景良好。
7. 茂莱光学(688502.SH) 推荐理由:作为高精度光学件的制造商,茂莱光学在光刻机成像系统中扮演重要角色,随着市场对高分辨率光刻技术的需求增加,其产品将受到青睐。
8. 福晶科技(002222.SZ) 推荐理由:福晶科技在投影物镜领域具有技术优势,随着EUV光刻的普及,其产品需求有望快速提升。
风险提示:光刻技术相关设备材料属于集成电路上游,周期性较强,设备折旧成本高,产能不及预期对利润影响大,相关产品专利权被海外巨头垄断,设备研发周期长,研发费用支出较大,先进制程催化光刻机需求,AI产业链进展不利影响,研发进度不及预期,产能爬坡较慢,毛利率下滑。